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晴川电子高频高速柔性覆铜板生产线项目试产
5月29日消息，江西晴川电子科技有限公司高频高速柔性覆铜板项目主要建设高频高速柔性覆铜板生产线，目前9号楼第一层装修已完成，正在进行试产。 晴川电子于2017年10月11日注册成立（原江 ...查看更多
Super Dry公司控制金属间化合物生长的储存方案
特约编辑Kelly Dack采访了Super Dry公司主管Richard Heimsch，探讨了在组装车间元器件和其他材料的存储与长期存储之间的一些区别，以及Super Dry如何帮助组装厂减缓金属 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
CES2019展会的创新电池和压力传感器技术
Tracy Liu是香港纳米先进材料研究所（Nano Advanced Materials Institute ，以下简称为NAMI）的研发总监。 在CES 2019展会上，Tracy Liu讨论了N ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
